EK热泵空调亮相2025液冷峰会 创新方案破解AIGC散热挑战

2025年7月30日至31日，第四届中国液冷全链条供应链峰会在上海嘉定成功举办。本届峰会以推动数据中心绿色低碳转型为核心目标，深入探讨液冷技术的前沿发展和应用前景。在解决AIGC（人工智能生成内容）带来的数据中心散热难题方面，EK热泵空调带来了创新性的解决方案。

峰会期间，EK热泵空调数据中心产品经理古正中在技术论坛上发表了重要演讲《风液协同，智控未来——EK空调AIGC温控新生态》。他着重指出，AIGC技术的快速发展导致算力需求激增，GPU等高功率芯片的发热量急剧攀升，传统风冷散热方式已难以满足需求。具体表现为芯片热密度持续增大、单芯片功率逼近风冷极限、单机柜功率远超传统方案承受能力。液冷技术凭借其高效散热、节能降噪和更低总体成本等优势，成为应对高密度算力散热挑战的关键。古正中强调，融合液冷与风冷的“风液协同”模式是未来满足AIGC等高要求场景温控需求的必然方向。

针对行业趋势，古正中介绍了EK热泵空调在“风液协同”领域的核心能力。EK热泵空调可提供覆盖不同规模需求的液冷CDU产品系列，以及创新的双冷源空调机组（包括精密空调和风墙机组）。这些双冷源机组巧妙结合液冷冷源与水盘管预冷/自然冷技术，实现显著节能效果；其优化设计还能有效降低风机和水泵的功耗。特别值得关注的是，EK热泵空调能够提供完整的液冷全栈式解决方案，适配多种系统循环模式，并配备智能监控平台，实时保障数据中心运行的稳定可靠，同时优化整体能效（PUE）。

作为数据中心温控领域的重要环节，高效散热解决方案对降低PUE至关重要。EK热泵空调作为拥有深厚技术积淀的欧洲品牌，始终致力于提升数据中心能效。

展望未来，EK热泵空调将持续加大研发投入，秉承创新精神，为全球数据中心提供更先进、高效的冷却解决方案。公司期待与合作伙伴携手，共同推动液冷技术的广泛应用，助力数字基础设施迈向绿色低碳发展新阶段，引领数据中心冷却技术不断进步！